什么是硅烷偶联剂？

      使用玻璃纤维或矿物增强有机聚合物时，聚合物和无机材料之间的界面或界面相涉及许多物理和化学因素之间复杂交叉作用。这些因素和粘合力、物理强度、膨胀系数、浓度梯度和产品性能保持力相关。影响粘合的重要破坏力量就是水分迁移到无机增强的亲水表面。水分侵蚀界面，破坏了粘接。

      “真正”的偶联剂在无机和有机材料的界面可以形成耐水键结。硅烷偶联剂具有独特的化学和物理性能，不但增强了结合强度，更重要的是，硅烷偶联剂水解，防止了在复合材料老化和使用过程中在界面上的键结解体。偶联剂赋予了两个相异、难以结合表面之间的稳定结合。

      在复合材料中，选择合适的硅烷可以使复合材料的弯曲强度提高40%以上。硅烷偶联剂也增强了涂层和粘合剂之间的结合强度，同时增强了对湿度和其他环境条件的抵抗力。

选用硅烷偶联剂的一般原则

      为了提高水解稳定性及降低改性成本，硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用;对于难黏材料，无锡硅烷偶联剂，还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。硅烷偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键;润湿及表面能效应;改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。对于第1种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性;后两种属于同类型材料间的黏接，故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。

硅烷偶联剂与硅微粉的作用机理

      硅烷偶联剂比较成熟的作用机理是化学键结合理论：硅烷偶联剂中含有两类不同的化学官能团，有机硅烷偶联剂，它的一端能与无机材料OH反应，形成氢键，硅烷偶联剂种类，并在一定的条件下缩合、脱水和固化，形成共价键；另一端又能与有机高分材料结合，从而使有机高分子材料-硅烷偶联剂-无机材料之间产生一种良好的界面结合，将两种性质差异较大的材料牢固的结合在一起。

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